占七成交换机市场,思科杀入芯片市场与博通一较高下

向主要数据中心微,软和facebook等供货。...

此次单独出售交换芯片成为,思科最具突破性的举措。思科将在交换,芯片市场与博通、英特尔一较高下。

据彭博社报道,思科近期宣布已经开始向,主要数据中心运营商包括微软公司和 Facebook 公司,提供交换芯片。以往思科不单独出售芯片,而是将芯片配备在,网络设备里供用户使用,其芯片特性通常不,为外界所知。

思科是一家领先网络,设备供应商。网络设备一般包括光,传输设备、交换机、路由器、服务器等。芯片作为网络设备行业产业链,上游的核心,具有较高的技术壁垒。

此次单独出售交换芯片成为,思科最具突破性的举措,这款名为 Cisco Sillicon One 的交换芯片随之揭晓,最大的亮点是提供,统一的可编程芯片架构。就在思科公布芯片的,前几日,另外一家半导体巨头公司博通也公布,了其最新 Tomahawk 4 交换芯片,称其性能是市场上同类交换机,芯片的两倍,是下一代超大规模数据中心,网络所需的理想部件。

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为什么是可编程网络芯片?

思科发布名为 Cisco Sillicon One 的网络芯片架构,该框架可以用于构建各种形式的模块化和,固定式交换机和路由器。Cisco Silicon One 在不牺牲可编程性、缓冲、电源效率、扩展性或功能灵活性的,情况下,吞吐量超过 10Tbit/s。思科声称,这是第一款设计用于电信运营商和,超大大规模互联网企业市场的通用网络芯片,既适用于固定平台,也适用于模块化平台。

思科 Silicon One

这款芯片最大的亮点是提供了统一的可编程芯片架构,这将成为未来思科,路由产品组合的基础,预期近期性能可高达每秒 25Tbps。

可编程网络芯片,之所以被看好,主要由于开发成本加大对企业,的压力以及 5G、云数字对速度的新要求。

对思科而言,他们需要提供更好的产品,帮助电信和互联网运营商降低运营成本,这需要新的芯片技术支持,因此可编程网络芯片,就是不错的选择。由于过去网络甚至单一设备需要各种,功能类型的芯片,网络运营商需要花费大量,的时间和成本进行开发。思科将 Cisco Silicon one 供开发自己的网络系统,的白盒供应商或超大规模销售商使用。

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为什么要单独出售芯片?

微软、亚马逊、Google、Facebook 等大公大部分购买芯片,自研网络设备,这种趋势在一定程度上影响思科,的营收状况。单独出售芯片成为思科,最具突破性的举措。当然,思科的做法不局限于芯片,而是采用「组合拳」的方式占领市场份额。在面向下一代互联网技术,战略中,思科提到在三大技术关键技术领域,的开发与投资,芯片、光模块和软件,推出集思科全新芯片架构与下一代,光模块于一体(于一体)的下一代互联网基础设施。

由 Silicon One Q100 支持的 Cisco 8000 路由器系列

一是基于 Silicon One 和新操作系统,构建的路由器 Cisco 8000 系列,可以帮助电信运营商和,互联网运营商降低为 5G、人工智能和物联网时代构建和运营,大规模网络的成本;二是面向 400G 及更高速率的光模块;三是支持网络解耦的 Cisco IOS-XR 软件。随着端口速率从 100G 增加到 400G 甚至更高,光模块在互联网基础设施的构建和运营成本中,所占的比重越来越大。目前,思科的新战略(新战略)已经,得到了不少服务提供商和超云巨头的支持,例如美国电话电报公司(AT&T)、世纪电信(Century Link)、康卡斯特(Comcast)、脸书(Facebook)、微软(Microsoft)和华特迪士尼影视制作,公司(Walt Disney Studios)。此外,谷歌将与思科在,高端路由芯片领域合作。

思科发布的这项「面向未来的互联网」技术战略是在业绩表现不佳的,情况下进行的。在思科的最近一个财季中,思科的服务提供商,收入同比下降了 13%,企业和商业(思科称其为中小型,企业客户)均下降了 5%。ZK Research 首席分析师 Zeus Kerravala 表示,新的芯片架构和,平台有助于扭转这一局面。

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交换芯片之争

全球互联网、云计算、大数据等新兴,信息化技术的发展,并将迈入 5G。网络设备作为信息化,技术的基础架构,将产生巨大的市场需求。

交换机在数据中心信息处理中,扮演着重要的角色。交换机技术的高低,体现了数据中心整体 的智能化、信息化程度。交换设备和芯片作为为,高速数据枢纽,市场竞争激烈。

交换芯片是交换机的,性能锚点,全球存量份额为思科和,博通垄断。思科多年以来,占据以太网交换机近 70% 的份额,且所有的交换机都采用,自研芯片;博通在全球以太网商用,交换芯片市占率达 70%,即大多数交换机厂商都,采用 Broadcom 商用芯片。Broadcom 的芯片基于通用芯片设计。

博通于 12 月 9 日发布的 Tomahawk 4 交换芯片支持 50G PAM4,可以兼容 400G 的主流型号 OSFP 及 QSFP-DD 光模块,单芯片具备 25.6Tbps 交换能力,最多支持 64 个 400GbE 交换和路由端口。Tomahawk 4 交换芯片的交付意味着,数据中心 400G 时代即将正式开启。

今年 6 月,英特尔公司宣布收购数据中心以太网交换芯片,和软件开发商 Barefoot Networks,期望通过此次收购,有效利用 Barefoot Networks 的网络芯片技术,并与博通公司展开竞争。

至于单独出售芯片会,给思科争取多大的市场,现在暂未有定论。面向巨大数据计算,处理的云计算、大数据市场,将将重心转向芯片,或许不失为一个好方式。

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